CommScope与意法半导体(ST)推出整合CommScop PKIWorks物联网安全平台与STM32WB微控制器(MCU)解决方案，为设备制造商提供符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的连网装置开发一站式解决方案。

该解决方案可以简化产品制造过程中的安全Matter装置安全凭证开发与管理，还能为连网装置制造商节省成本和时间。有了这个整合方案，设备中的微控制器可以自动连接，而无需开发人员介入。该合作计画结合了CommScope Sentry团队在量产环境中安全整合金钥和数位凭证的35年研发经验，以及意法半导体的微控制器和开发生态系统。

意法半导体STM32连接产品线经理Nathalie Vallespin表示，ST与CommScope展开的合作专案，为客户提供简单、安全的验证管理流程，加速Matter装置的应用。

CommScope网路、智慧蜂巢和安全解决方案部总裁Bart Giordano则表示，透过整合CommScope Sentry PKIWorks平台与ST MCU平台，可为客户提供一个Matter装置开发的一站式解决方案并降低Matter应用的困难度，同时解决开发复杂性、生产规模和成本问题。CommScope和ST有着长期的合作关系，能够协助客户满足对於新型Matter连网装置不断成长的需求。

PKIWorks平台是一个安全、灵活的验证和管理平台。该平台不仅对於建立和提供Matter装置验证进行优化，为所有装置制造商所研发的安全连线装置提供一条捷径，还能与蓬勃发展的Matter生态系统达到安全和更加地协作性。

PKIWorks平台发挥CommScope在认证管理用户端，特别是资源有限之连网装置上安装认证所积累的专业特长。这些用户端支援各种STM32 MCU和STSAFE-A安全元件。CommScope最近还将这款羽量级验证管理用户端整合到STM32WB55微控制器上。

STM32WB55是意法半导体针对连网装置所开发的一款无线微控制器，可用於Matter装置开发。Matter是新推出之产业统一的智慧家庭装置通讯和安全标准。这些规范和认证计画於2022年10月推出，是600多家科技公司在连接标准联盟(CSA)支援下合作开发的成果。Matter使智慧家庭装置能够协作，同时提升装置的安全性，在整个供应商和物联网生态系统中推动安全标准化，并为消费者提供一个证明智慧装置可靠地协作，而且设备经过安全产品的认证。

PKIWorks平台每年通过逾300亿份设备认证，而且可以提升最初设计的认证量，为未来网路扩容奠定基础。该平台使用CSA准之信任根和CommScope产品认证机构(PAA)证书，为各种物联网制造商和服务提供商签发Matter 设备认证。

PKIWorks Provisioning Client认证管理用户端可以将各种类型的设备认证安装到STM32和STSAFE-A晶片上，包括专为Matter装置所设计的STM32WB55微控制器。STM32WB55 Matter SDK整合工具具备Matter配网功能，无需设备制造商整合额外的软体。PKIWorks解决方案包含出厂设定和无线认证管理工具，提供设备认证凭证(DAC)和节点操作凭证(NOC)，以支援Matter装置的安全生命周期管理。

PKIWorks服务目标使用STM32和STSAFE-A设计产品的设备厂商。CommScope是意法半导体授权合作夥伴计画的成员，而其Sentry团队则提供整合化解决方案，透过在制造过程中简化装置验证管理，极大化地简化产品开发流程，加速产品上市时间。整合PKIWorks用户端的STM32WB现已上市，并提供多种配置供客户选择，以适合连网装置商的多元化制造环境。…

芝程科技与克达科技於11月29日联合举办「车用系统整合测试解决方案」研讨会，会中安排国立台北科技大学、工研院与芝程科技、克达科技的车用测试专家，介绍车用科技最新趋势与测试技术应用。

芝程科技总经理林婉如表示，车用科技是各国重要的发展重点，各大厂大举投入自驾、电动车及充电桩周边测试。在电动车及传统车厂持续提升驾驶安全及智慧化的趋势牵引下，业者积极投入，驱动ADAS技术持续精进。

北科大教授陈柏全表示，在车辆交通事故中，有超过九成与驾驶者有关，先进驾驶辅助系统(ADAS)可经由感知器资讯提醒驾驶者注意周遭交通状况，并可协助操控车辆。大幅减少车祸伤亡机率。纵向动态控制相关的ADAS，针对比ADAS自动化程度更高的自动驾驶，进行相关感知、决策与控制、测试的趋势介绍。

工研院研究员徐爱蒂表示，根据统计，车用感测器市场规模，从2022年18亿美金成长到2028年的140亿美金，短短数年内，运行中的车辆也将有50%搭载ADAS。工研院曾蕙如博士在研讨会当中，分享了工研院正在发展的自驾相关技术，与初期成果，像是自驾感知次系统发展、像是整合光达、雷达、摄影机、卫星定位、惯性导航、C-V2X等感测与通讯元件。

克达科技资深工程经理冯育隆分享了先进驾驶辅助系统(ADAS)的量测趋势及运用先进的示波器进行车用镜头(MIPI)及车用网路(Multi GigaLan)的高速讯号分析。他也分享了这些应用较容易失败的项目该如何除错，解决工程师的困扰。

芝程科技射频工程经理陈富祺表示，将针对ADAS晶片前端测试解决方案，扩大到各大系统厂端整合测试。除传统测试耗材外，也将展示未来趋势-模组化的Switch Box，提供客户更人性化的选择。

林婉如表示，面对全球车辆产业供应链重组，电动智慧化、净零碳排趋势，相较於传统汽车，新世代能源车及自驾车对於电子系统需求与日俱增，其中ECU汽车控制单元扮演了重要角色。此次也针对ECU及T-BOX各式讯号连接器进行解密。…

意法半导体(ST)为Ellipse World(Ellipse)提供电力收集安全微控制器，强化卡支付的安全性。CompoSecure将推出首款采用EVC技术的金属卡，这一创新的支付解决方案将提升支付体验，强化使用者保护功能，而意法半导体提供之ST31N600晶片的幕後支援功不可没。

Ellipse选择ST31N600安全微控制器成为无电池EVC(Ellipse验证码)All-In-One动态CVV(卡片验证码)微型模组的关键元件。EVC All-In-One是标准尺寸EMV微型模组，能够让卡片制造商在卡上模组背面安装三位元的卡片验证码显示幕。每当使用卡片在实体POS终端机或ATM设备支付交易时，验证代码会产生变化，也可以利用手机刷新卡验证码，而新的验证码还可以用於後续线上或无卡交易，有效降低错误拒绝交易和欺诈性无卡活动的风险。

当与STPAYTP1x搭配使用时，EVC All-In-One能为EMV支付交易增加一份安全保障。ST31N600负责收集读卡器辐射的电磁能量，能为电路供电。该解决方案无需电池，可以简化制造流程并节省成本。

意法半导体网路安全产品行销总监Laurent Degauque表示，ST31N600是智慧卡取得大幅进步的起点，具有强大的安全性和功能性，可以实践易用而且创新的支付验证机制。

Ellipse总裁暨执行长Cyril Lalo则表示，选择与ST合作的决策为开发EVC All-In-One微型模组奠定最稳固的基础。ST31N600在一个节省空间的低功耗晶片上整合安全处理器、非接触式通讯和电力收集功能。这能将EMV的保护范围扩充到电子商务，并向市场推出新一代连接现实世界和数位世界的支付模组。

ST31N600采用最新一代Arm SecurCore安全微控制器架构，符合接触式和非接触式支付卡产业标准，包括EMV ISO 7816、ISO 14443和ISO 18092。SecurCore SC000晶片包含安全功能，有助於防御先进的攻击手段。该晶片整合硬体加速器，可以提供加密功能，还支援生物辨识应用。开发人员可以安全地与各类型的周边设备连线，例如，萤幕指纹感测器或配套晶片，为卡片导入加值功能。

ST31N600现已量产。…

意法半导体(ST)推出款新安全软体，用於简化搭载高性能STM32H5之连网装置与微软Azure IoT Hub之间的云端连线。

意法半导体X-CUBE-AZURE-H5 STM32Cube软体扩充包包含一套适用於终端装置的STM32H5系列高性能微控制器软体库和应用范例。

应用范例协助连网装置与Azure IoT Hub之间的安全云端连线方式，包括网路配置和资料发布。该应用程式能处理Azure讯息、方法和设备的孪生更新指令。该解决方案还利用ST Secure Manager嵌入式安全软体将STM32H5安全地与微软Azure云端连线。

意法半导体STM32行销总监Daniel Colona表示，透过先进的处理器架构和强化的安全性，STM32H5能够用於下一代连网装置。藉由使用STM32Cube参考软体程式码和Azure IoT Hub的服务，开发者可以把装置收集到的资料转化为可执行的建议，帮助他们做出决策、优化生产运营，而且改善产品服务品质。

微软Azure IoT总经理Kam VedBrat则表示，透过晶片的先进安全功能，STM32H5可以简化高性能连网装置的安全连线和管理，确保装置能安全地与Azure IoT Hub云端连线。

STM32H5微控制器(MCU)在意法半导体自营工厂烧录程式码，确保每个MCU独特的身分。装置的身分资讯系由Secure Manager安全软体管理，让智慧装置能够在Azure IoT Hub云端服务中完成注册，既简单又省钱，无须在产品生产过程中执行产品身份保密的步骤。

在量产连网装置以及现场安装的设备亦可享有协力厂商服务供应商的远端网路开通和凭证管理服务。Secure Manager在STM32H5 MCU中保存装置与Azure IoT Hub连线所需之认证，以及其他装置的保密资讯。

Secure Manager的隔离功能便於使用者在同一平台上保护多方共同持有的智慧财产权，又称多方持有IP保护。这个保障全面的安全服务为STM32应用开发者，以及合作夥伴资产提供从设备开发制造到安装现场全方位的保密和完整性保护。

这个解决方案亦适用於与人工智慧用相关之范例，其中，在边缘装置上运行的神经网路模型，搭配ST Secure Manager的安全保护，同时透过云端完成模型训练和安全更新。STM32Trust TEE Secure Manager让系统安全变得更强大而且更易於使用。

STM32Cube生态系统配合STM32H5微控制器为开发人员开发符合未来法规，以及标准的物联网应用提供了一个强大而安全的平台。STM32H5於2023年3月推出，是第一个支援Secure Manager的微控制器，目标应用是PSA三级和SESIP三级认证。

X-CUBE-AZURE-H5已经开放下载。…

无人机产业在商用方面持续成长，军用无人机在地缘政治情势紧张之际，成为受瞩目的设备。台湾的国防部於2022年公告将向民间厂商采购军用商规无人机，除了要求产品不得采用中国供应的零组件，产品也需要通过由TTC制定的「无人机资安保障规范」。一时之间，「非红供应链」与「资安」成为台湾无人机产业的两大关键字，也为厂商带来新的机会与挑战。……

Anritsu 安立知在2023年10月23日至27日於美国底特律举行的5G汽车协会会议(5GAA Symposium)上，针对弱势道路使用者(VRU)保护系统展示使用的 5G 通讯品质进行现场测试。

弱势道路使用者包括行人、自行车等，全球对於使用车联网(C-V2X)技术来预防车辆事故的兴趣与日俱增。国际组织5GAA一直在研究使用基於5G网路通讯来预防事故的方法，该通讯为与VRU之间的合作通讯。相较於基於车载的方法，透过5G网路通讯可望针对盲点(例如车载感测器有效侦测范围之外和建筑物阴影等)提供保护。

这项VRU保护系统的展示用於测量自动驾驶车系统，在底特律的M City举行。在展示之前，Anritsu安立知将先行测量会场和伺服器之间的5G通讯网路品质。延迟和封包遗失是确保VRU保护系统所使用网路可靠性的关键要素。另一方面，在实际驾驶情况下，建筑物等结构将会降低通讯品质，因此为了确保VRU保护系统的正常运行，就必须事先针对会场多点测量来确保通讯品质。

Anritsu安立知在展示会场使用其精巧的高性能便携式测试仪MT1000A，并在伺服器端使用基於软体的测量功能，以便在会场内移动时为网路品质进行高再现性的定量测量。此外，将测量取得的资料绘制在地图上，能够一目了然地确认每个地点的网路品质。

未来，Anritsu安立知将持续为确保自动驾驶车辆和VRU保护系统使用的网路品质做出贡献。…

由於制程微缩的技术难度越来越高，半导体业界在过去十年，已两度大改电晶体的结构设计，以创造出更大的微缩空间。也由於电晶体的结构设计将对电路微缩的潜力产生决定性影响，到2030年代初期，我们或许还将再看到一次电晶体结构的大幅转变。……

英特尔发布Thunderbolt新一代连接标准：Thunderbolt 5，最高传输速率提升至120Gbps，预计控制晶片将於2024年正式出货，逐渐普及市场。Intel并展示一款原型笔记型电脑及扩充底座，可为电脑使用者提供更优异的连接速度和频宽优势。……

AMD发表年度企业责任报告，详述各项目标的进度，包括环境永续、数位影响力、供应链责任以及多元、归属感与包容性。AMD在过去28年来持续发布其企业责任计画与倡议，而今年的报告首度纳入近期并购的环境与社会责任资料。

AMD企业责任与国际政府事务全球副总裁暨AMD基金会主席Susan Moore表示，企业责任是AMD经营策略、文化以及AMD与客户、合作夥伴建立关系的重要一部分。AMD携手员工、合作夥伴以及客户，肩负设计与带来高效能及自行调适运算解决方案的责任，打造出更紧密连结、永续且共融的世界。

AMD在2023年执行一项新的环境保护、社会责任、公司治理(ESG)重要性评估，藉此根据双重重大性(Double Materiality)，亦即对企业本身以及企业对社会与环境造成的潜在影响，判断出企业社会责任的最重要事项。

此项评估重申现有的重点领域，包括产品能源效率、多元、归属感与包容性、负责任的采购以及供应链的人权等议题。对AMD与社会来说，负责任的人工智慧(AI)与产品使用逐渐成为具高影响力的全新议题。AI不仅是一项极大的机会，亦伴随独特挑战，AMD致力与业界合作，联手创新和部署AI，同时降低风险。今年报告的关键亮点如下所述。

加速推动永续运算：在全球因应气候危机之际，半导体业者扮演重要角色，推动关键研究与发展更具能源效率的设备。随着各界对AI与高效能运算(HPC)等运算密集型工作负载的需求持续攀升，处理器的能耗也变得极为重要。AMD优先推动能够同时提升效能与环境永续性的创新技术，目标在2025年之前将用於AI训练与HPC的处理器与加速器能源效率提升30倍。AMD在2023年按计画时程达标，在搭载将於今年稍後推出的4个AMD Instinct MI300A APU的量测系统中，相较2020年基准达到13.5倍效能提升。

应对温室气体排放：AMD亦致力於透过减少其营运的温室气体(GHG)排放，以及与直接制造供应商和客户合作，应对气候变迁问题。AMD在2022年的第1类与第2类温室气体排放量相较2020年减少19%。与AMD目标保持一致，70%的AMD直接制造供应商在2022年公布温室气体排放的目标，使用再生能源的比重达到68%。此外，AMD再度获评CDP供应链议合领导者(CDP Supplier Engagement Leader)，表彰在相关目标与治理的卓越表现，其排行在所有受访机构中居前8%。

建立价值链合作关系：AMD与供应商、合作夥伴与同业合作，联手因应半导体价值键在环境永续发展以及人权议题，担任半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium)与责任商业联盟(Responsible Business Alliance)资深环境谘询小组的创始成员。在2023年，AMD亦完成首次人权影响程度评估，以提升人权策略。

推动代表性以及科学、科技、工程以及数学(STEM)教育：AMD希望引领无晶圆厂半导体产业的包容性发展，并培养代表性不足的人才，例如担任工程职位的女性。重要的是，AMD的女性工程师留任比例相当高，92%的全球员工表示AMD创造出理想的工作环境，各种不同背景的人才都能开创成功职涯。此外，AMD促成新世代的创新者，与各大学、中小学教育机构以及非营利组织合作，持续投资STEM教育。

AMD依据全球报告倡议组织(Global Reporting Initiative, GRI)的2021年准则准备2022至2023年的企业责任报告。此外，报告中也列入有关气候的讯息，依据气候相关财务揭露(Task Force on Climate-Related Financial Disclosures, TCFD)以及永续会计准则委员会(Sustainability Accounting Standards Board, SASB)标准所提列的建议。…

为了提高效率和性能，工业自动化越来越受欢迎。在自主移动机器人(AMR)、仓库机器人、无人机、农业、工厂检查和安防/监控等应用场景，会采用基於机器视觉的人工智慧(AI)与先进技术来执行关键功能。要想提高现有的对象检测和识别能力，需要解决在不利光照条件下，对运动中的对象和更远距离的精细细节捕获影像的难题。厂商如安森美(onsemi)推出的……